全新 32 位通用 MCU 产品系列几乎适用于所有应用

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中国上海（2023年3月16日）–德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。

此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持，使得MSPM0 MCU产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新，减少评估和编程时间，将设计时间从几个月缩短至几天。Arm® Cortex®-M0+ MCU经济实惠、易于编程，可帮助简化电子设计。更多信息，请访问 www.ti.com/mspm0。

这些基于 Arm Cortex的全新产品组合可帮助设计人员以智能和可靠的方式连接和控制系统，同时降低设计成本和复杂性，从而使嵌入式系统未来可期。德州仪器全新的嵌入式处理产品包括：

Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品系列，几乎适用于所有应用：MSPM0 MCU产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项以及直观的软件和设计工具，使嵌入式系统更经济适用。该可扩展的 MCU 产品组合和易于使用的软件可帮助设计人员减少评估和编程的时间，以将更多的时间用于创新，从而将设计时间从几个月缩短至几天。

德州仪器已推出数十款 MCU，还计划于今年推出 100 多款 MCU，将 MSPM0 MCU 产品系列打造为业界品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品组合。

基于Arm® Cortex® 的处理器，可在边缘AI设计中支持多达12个摄像头：全新的德州仪器视觉处理器使设计人员能够在可视门铃、机器视觉和自主移动机器人等应用中，以更低成本和更高能效增加更多视觉和人工智能 (AI) 处理功能。

这些处理器（AM62A、AM68A 和 AM69A）由易于使用的软件和德州仪器的免费开源评估工具 Edge AI Studio 提供支持，可帮助设计人员在多个系统之间轻松开发和扩展边缘 AI 设计和代码，同时缩短产品上市时间。

德州仪器MSP微控制器业务部副总裁 Vinay Agarwal表示：“德州仪器正在构建业界品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MCU产品系列，提供各种通用设计选项，扩展德州仪器已有的广泛的半导体产品。我们的MCU新品为客户提供了增强系统传感和控制功能所需的灵活性，同时降低了成本、复杂性，并缩短了设计时间。”

为通用设计提供合适的处理和集成模拟功能

设计人员可以从 32MHz 到 80MHz 的各种计算选项中进行选择，这些选项具有数学加速和集成模拟信号链元件的多种配置，包括业内先进的MCU 片上零漂移运算放大器以及 12 位、4MSPS精密模数转换器。这种灵活性帮助设计人员实现他们当前的设计要求并规划其未来的设计，而且所有这些都是通过同一个 MCU 产品系列实现。

今年，德州仪器计划推出100多款MCU，将 MSPM0产品系列打造为业界品类齐全的Arm® Cortex®-M0+ MCU产品组合。

将设计时间从几个月缩短到几天，几分钟内即可开始操作

MSPM0 MCU可以通过软件、设计支持资源和编码工具（包括简化设备配置的图形工具）帮助节省数月的设计时间设计人员仅编写一次代码，实现在未来基于MSPM0的设计中进行扩展。

设计人员可以使用 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 提高系统性能和存储器利用率。该SDK提供了统一体验，其中包括各种驱动程序、库、200多个简单易用的代码示例和子系统参考设计。

可扩展的处理产品系列，让嵌入式系统未来可期

新的 MCU 产品系列体现了德州仪器的承诺，即为设计人员提供更经济实用的嵌入式处理器，以应对任何设计挑战。德州仪器嵌入式处理器可帮助设计人员以智能、可靠和安全的方式连接和控制系统，同时降低成本和复杂性。

除了庞大的软件、工具和培训生态系统，所有模拟和嵌入式处理器件均由德州仪器的生产基地制造，可帮助满足客户未来几十年的需求。

植根中国，德州仪器持续强化本土支持能力

“中国的市场规模和发展机遇非常大，近期出炉的数字中国建设整体布局规划强调做强做优做大数字经济，此外，中国还在持续推动高质量发展。这些势必带来从生产制造到终端消费等各行各业的产业升级，从而进一步加大对半导体的需求。”德州仪器公司副总裁及中国区总裁姜寒表示，“德州仪器重视在中国的发展，自1986年以来，我们植根中国，持续投资，在中国建立了完整的本土支持体系。我们提供广泛的差异化模拟和嵌入式处理产品组合，并持续发布创新的产品和技术，如全新微控制器和视觉处理器产品系列，以进一步携手中国广大客户共同成长，共赢未来。”

包装和供货情况

MSPM0L 和 MSPM0G MCU 可通过 TI.com.cn和授权分销商购买。这些 MCU 提供多种封装尺寸，包括 16 至 32 引脚封装选项和 8 kB 至 128 kB 闪存选项。TI.com.cn上提供多种付款和物流选项。设计人员现在可以通过申请适用于 MSPM0L1306 和 MSPM0G3507 的 LaunchPad™ 开发套件开始原型设计。