据外媒当地时间1月13日报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到了技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。

  这些问题对数据中心的部署进程造成阻碍，英伟达多家客户，包括微软、亚马逊旗下AWS、谷歌、Meta最近砍掉了部分Blackwell GB200机架的订单。

  Blackwell芯片是英伟达的新一代图形处理器（GPU），Blackwell芯片以其卓越性能和高能效广受期待。与上一代产品Hopper相比，Blackwell的能源效率提高了四倍，吸引了微软、亚马逊、谷歌和Meta等科技巨头。每家公司为此下达了价值超过100亿美元的订单。

  报道称，上述缺陷对于新型芯片来说并不罕见，但它们却延误了微软等客户的数据中心计划。据知情人士透露，作为OpenAI的服务器提供商，微软原计划在其美国凤凰城的一个设施中安装至少包含5万枚Blackwell芯片的GB200机架。然而，由于Blackwell芯片从去年开始延迟交付，OpenAI要求微软尽早为其提供上一代英伟达H200芯片。这一变化导致原本计划安装大量GB200的凤凰城数据中心现在已经装满了H200芯片。

  有消息人士透露，如果英伟达无法解决这些问题，其性能可能会低于公司承诺的水平。目前尚不清楚微软等客户削减订单是否会影响英伟达的销售，因为可能会有其他买家购买这些有问题的GB200服务器机架。

  英伟达首席执行官黄仁勋2024年11月表示，Blackwell芯片已全面投产，预计该产品将在未来几个季度都供不应求。黄仁勋还称，Blackwell芯片最新财季的销售有望超过公司早前设立的目标。值得一提的是，此前有媒体报道称，一款搭载72颗新芯片的旗舰级液冷服务器在初期测试中出现过热问题。但黄仁勋否认了这一报道。

  与此同时，美国政府于1月13日发布了人工智能相关出口管制措施，市场认为此举将影响包括英伟达在内的美国主要芯片企业。

  据《日本经济新闻》报道，英伟达公司13日发表声明，就拜登政府同日发布的人工智能（AI）尖端半导体出口管制措施进行批评，称这将“阻碍技术革新和经济增长”。新管制措施限制美国企业向东南亚和中东地区出口半导体的数量。英伟达生产的尖端AI半导体预计将成为管制对象。英伟达指出，管制措施并不利于强化美国安全保障，反而只会削弱美国竞争力。