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抢攻笔电市场的处理器大厂AMD 宣布，推出首款搭载AMD 3D V-Cache 技术的移动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，搭载新晶片的华硕ROG Scar 17 游戏笔电8 月下旬上市。

AMD 首款搭载AMD 3D V-Cache 技术的移动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，为备受推崇的Ryzen 处理器家族增添具突破性技术的新成员。华硕ROG Scar 17 为搭载新款处理器的首发产品，首度笔电整合3D V-Cache 技术，提供卓越效能。

Ryzen 9 7945HX3D 采用Zen 4 架构，拥有高达5.4 GHz 时钟频率与超高效率的55W TDP 封装，满足最严苛游戏需求的顶尖效能，为移动算新世代赋予动能，让使用者用产业认证AMD V-Cache 技术的笔电，体验非凡效能、超快反应速度及沉浸式游戏体验。

AMD 指3D V-Cache 最大优势是增加Cache存储容量，降低Cache失误（Cache Miss）效能损失，对游戏有显著帮助。另一方面，AMD 3D 版处理器TDP 比基本版型号低，3D 版处理器多一片L3Cache存储器小芯片，借L3Cache存储器效能，可让处理器不需借冲高主频速度即可达到相同效能，发挥降低处理器功耗的优势。

AMD 强调，搭载新上市的Ryzen 9 7945HX3D 处理器，华硕ROG Scar 17 游戏笔电将于8 月22 日上市。