(资料图片仅供参考)

4 月 17 日消息，DIGITIMES Research 报告称，全球蜂窝式物联网新芯片开发步调虽趋缓，但因终端应用遍及多领域，物联网装置连接数量仍将持续增加，加上在 2G/ 3G 陆续退网，LTE Cat.1bis、5G NR-Light 等宽带通讯技术渐受市场关注，吸引物联网芯片业者朝新技术布局。另一方面，市场已开始出现采用 RISC-V 架构的物联网芯片，趋势是否成形亦值得后续观察。

由于物联网基础建设趋缓，加上物联网装置生命周期长、应用分散，除非有新规格或是新兴应用，才会促使芯片商开发新芯片。除已发展成熟的 NB-IoT、LTE-M 芯片市场，LTE Cat.1bis 技术发展前景受芯片业者瞩目，促使高通 (Qualcomm) 等诸多业者推出支持 LTE Cat.1bis 的新芯片。此外，5G NR-Light（IT之家注：也称作 RedCap）技术为未来蜂窝式物联网发展重点，高通已率先业界发表相关芯片，并预告 2024 上半年将有搭载相关芯片的物联网设备问世。

报告指出，蜂窝式物联网芯片业者如芯升科技、芯翼信息，已推出采用 RISC-V 架构的物联网芯片，为跳脱 Arm 架构生态圈与强化芯片自主化的选择。

免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，转载目的在于传递更多信息，并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除！