2023年2月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）视觉智能平台QCS610和高通其他器件的智能摄像头方案。

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图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案的展示板图

物联网和人工智能技术与终端产品的不断融合使智能摄像头的市场应用规模不断扩大。在这个趋势下，大联大诠鼎基于Qualcomm视觉智能平台QCS610推出了智能摄像头方案，旨在将顶级摄像头技术以及面向高端设备的AI技术引入到各类智能视觉相关细分场景中，从而帮助厂商提升智能视觉产品的实用性和用户体验，为各行业的“智能+应用”赋能。

本方案是一套具备成本效益的整体参考设计，核心采用的QCS610是Qualcomm旗下具备高度集成的智能视觉SoC平台，其搭配人工智能引擎和异构计算架构，专为边缘物联网应用设计，包括高达八核Qualcomm®Kryo™460 CPU、Qualcomm®Adreno™612 GPU和Qualcomm®Hexagon™DSP，可实现更强的算力和AI推理能力。不仅如此，QCS610还提供多样化、多组数IO界面，如MIPI-CSI、MIPI-DSI、USB3.0、USB2.0、I2C、SPI、UART、I2S等，并且广泛的GPIO脚PIN可以帮助设计者灵活的应用及布局PCB，降低EMI发生因素。

在影像显示方面，QCS610提供1x4 lane DSI DPHY 1.2，最高2520x1080 60 fps和Display Port，分辨率可达1920x1200 60 fps。在影像输入部分，采用高通Qualcomm Spectra™250L影像处理器（ISP），提供3组4 lane（or 4+4+2+1），DPHY1.2, CPHY 1.0，并支持时域降噪（TNR）、交错的高动态范围（sHDR）、电子式防手震（EIS）、镜头畸变校正（LDC）等功能，可为用户带来极佳体验。

此外，方案中还集成了Qualcomm PM6150、PM6150L电源管理IC、WCN3980无线前端IC，能够实现低功耗和无线连接需求。凭借强大的性能，本方案可为各种需要智能摄像头的应用提供支持。

核心技术优势：

ŸAIT使用QCS610视觉智能平台，提供total solution，帮助开发者缩短硬件开发周期，使其能专注在软件应用。此外，高通在人工智能软件上，也提供辅助资源。

方案规格：

ŸAIT QCS610 SOM功能：QCS610 SOM；

ŸCPU：Kryo 460：64位八核，2×Gold（2.2GHz）+6×Silver（1.8GHz）；

ŸGPU：Adreno 612@最高845MHz，API支持：Vulkan®1.1，OpenCL™,OpenGL®ES 3.2；

Ÿ计算DSP：具有2个六边形矢量扩展（HVX）的六边形DSP，1.1GHz；

Ÿ音频播放：高分辨率/192kHz，原生44.1kHz，专用DSP音频；

Ÿ传感器DSP：基于Hexagon DSP；

Ÿ内存：32GBLPDDR4.x、64GB eMMC5.1；

Ÿ无线连接：集成1×1 802.11a/b/g/n/ac，蓝牙5.0；

ŸPMIC：Qualcomm® PM6150+Qualcomm™ PM6150L；

Ÿ显示器：分辨率2520x1080 60 fps，接口1×4通道DSI DPHY 1.2支持；

Ÿ相机：性能24MP（2×ISP/16+16MP），4K30 IQ改善：TNR、sHDR、EIS、LDC；

Ÿ接口CSI 4+4+4通道（或4+4+2+1），DPHY1.2，CPHY 1.0；

Ÿ视频：解码4K30 8-bit：H.265（HEVC）/VP9，编码4K30 8-bit HEVC；

ŸSOM尺寸：40mm×45mm。