2022年4月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee网关应用方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的Zigbee网关应用方案的展示板图
随着物联网技术的发展,BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等无线传输技术应用层出不穷。其中Zigbee网络凭借着功耗低、节点多等特点,成为了众多应用的首要选择。而Zigbee网关的作用则可将Zigbee网络与其他无线技术连接起来,从而达到互联互通的目的。大联大世平基于NXP的Zigbee芯片JN5189和跨界MCU i.MX RT1062推出了Zigbee网关应用方案,兼具高效连接、低成本优势。并且将此方案与市场上其它WiFi模块相结合,即可实现一个Zigbee转以太网和WiFi的网关设计。
图示2-大联大世平基于NXP产品的Zigbee网关应用方案的实体图
本方案的主控平台采用NXP跨界MCU i.MX RT1062,具有高性能、低成本、易于开发等特点。在内部设计上,该芯片搭载Arm Cortex-M7内核,可实现528MHz的工作频率,能满足对性能要求极高的应用。此外,i.MX RT1062还集成了1MB RAM,并可以通过总线外扩RAM。不仅如此,芯片接口丰富,除了有包括:8/16-bit SDRAM、8/16-bit Nand Flash、SD/EMMC、SPI NOR/NAND Flash、并行NOR Flash等外扩存储器接口,还有2 * USB OTG、2 * Ethernet (10/100)、8 * UART、4 * I2C、4 * SPI、2 * CAN 等其他外围接口。
在Zigbee设计方面采用了NXP的JN5189,其外围电路简单,仅需用晶振和少量电容搭建最小系统,内部高达10dB的发射功率,能够大大节省成本。它具有512KB嵌入式闪存,32KB RAM和4KB EEPROM存储器,无需外部存储器即可实现OTA升级功能。
图示3-大联大世平基于NXP产品的Zigbee网关应用方案的方块图
除此之外,本方案不仅采用Winbond的W9825G6KH-6I和W25Q256JV作为SDRAM和QSPI Flash芯片,具有足够的网关项目的软件存储容量。还选用了圣邦微的同步降压DC-DC SGM6014和LDO SGM2036作为电源支持,可实现高效的电源管理。
相比于现在市场上的大多数基于Linux开发的Zigbee网关产品所具有的开发难度大、开发周期长的痛点,这套方案基于FreeRTOS实时系统,再结合跨界MCU平台的高速处理能力,能够把Zigbee网关方案功能处理的恰到好处,从而达到事半功倍的效果。
核心技术优势:
MCU:i.MX RT1062,32-bit Cortex-M7 CPU Core @600MHz;
Flash:32MB,@133MHz,支持XIP;
SDRAM:32MB,@166MHz;
Zigbee模块:JN5189,32-bit Cortex M4 @48MHz,ZigBee 3.0,Mesh自组网。
方案规格:
MCU:NXP i.MX RT1062 @600 MHz;
Flash:32MB Flash @133MHz;
SDRAM:32MB,@166MHz;
Zigbee模块:JN5189模块,32-bit Cortex M4 @48MHz,ZigBee 3.0,接收灵敏度:-90dBm;
以太网:10/100 RMII;
Wi-Fi模块:ESP-12S or ASW-022S;
USB:USB-A & USB-Micro;
CODEC:WM8960,1 * Input,2 * Output;
Arduino接口;
板尺寸:90 * 94 mm。
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关于大联大控股:
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金(自结)。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner公布数据)